ANSYS 电磁场仿真有助于您更快更高效地设计出创新电子电气产品。当今世界随处可见高性能电子产品和先进的电气化系统，电磁场对电路和系统的影响不容忽视。ANSYS 软件能够以独特的方式在组件、电路和系统设计上仿真电磁性能，还可以评估温度、振动和其他关键机械效应。这一无可比拟的电磁中心设计流程有助于您在高级通信系统、高速电子设备、机电组件和电力电子系统的设计中取得成功。
ANSYS HFSS 三维高频电磁场仿真软件 ANSYS HFSS软件是高频电磁场仿真软件的行业标准。其黄金标准的精度、先进的求解器和高性能计算技术使其成为负责在高频和高速电子设备和平台上执行准确、快速设计的工程师们的必备工具。HFSS 提供基于有限元、积分方程、渐进和高级混合算法的先进的求解技术，旨在计算各种各样的微波、RF（射频）和高速数字化等问题。
HFSS为部件提供三维全波精度的仿真技术，从而实现 RF 和高速设计。通过高级电磁场求解器和强大的谐波平衡和瞬态电路求解器之间的动态链接，HFSS 打破了重复设计迭代和冗长物理原型制作的循环。借助 HFSS，工程团队在包括天线、相控阵、无源 RF / 微波组件、高速互连、连接器、IC 封装和 PCB 等广泛应用中持续地实现设计。
HFSS 通过其具有突破性的，行业领先的自适应网格生成技术，提供设计签核准确性。其强大的网格生成和求解器技术让您明白 HFSS 提供的结果值得信赖，因而能够放心地开展设计。其他工具只是给出答案，没有关于解的准确性的任何反馈，从而引起不确定性。当与 ANSYS HPC 技术（如域分解或分布式频域求解）结合使用时，HFSS 能够以良好的速度和规模进行仿真，进而让您能够更全面地探索和优化设备的性能。使用 HFSS，您就会确定自己的设计将会兑现产品承诺。
ANSYS Maxwell ANSYS Maxwell 是业界领先的电磁场仿真软件，用于设计和分析电动机、作动器、传感器、变压器和其他电磁与机电设备。采用 Maxwell，可以提现出机电部件的材料非线性、瞬态运动及其对驱动电路和控制系统设计的影响。通过利用 Maxwell 先进的电磁场求解器并将其无缝链接到集成化的电路和系统模型中，可以在构建硬件原型之前，就提前了解机电系统的性能。这种虚拟电磁实验室可以带来重要的竞争优势，加快上市时间、降低成本并提高系统性能。
ANSYS Maxwell提供了先进的仿真环境，具有直观易用的GUI、自动自适应网格剖分求解器，确保稳定、高精度的求解，初学者也能与软件使用专家一样用简单的操作得到分析结果。
ANSYS SIwave ANSYS SIwave 是一个专业化的设计平台，可实现 IC 封装和 PCB 的电源完整性、信号完整性和 EMI 分析。SIwave 可帮助您建模、仿真和验证现代高性能电子产品中的高速通道和完整电力传输系统。它提取千兆位 SERDES 和存储器总线，为各种设计提供产品的签证合规性。SIwave 对完整配电网络 (PDN) 的全波提取使您能够验证噪声容限，并通过在低电压设计中的自动去耦分析确保满足阻抗分布。
成功设计下一代电子产品需要电源完整性、信号完整性和热完整性共同分析。SIwave 采用独特方式处理 IC、封装、连接器和电路板各模具互连设计的复杂性。利用与强大的电路和系统仿真动态链接的先进电磁、热和机械仿真器，您可以在构建硬件原型之前很长时间了解高速电子产品的性能。这种方法可加快上市时间，降低成本，提高系统性能，使电子公司获得竞争优势。
ANSYS Icepak 当今的电子设备，包含其中的芯片封装以及PCB，都具有越来越小的布局空间和特定的功耗要求，热设计不当可能会导致组件过热而降低产品的可靠性，而重新设计又会造成成本的增大。工程师可以依靠 ANSYS Icepak 对电子产品进行热设计分析，确保在构建硬件之前做到产品充分散热。
Icepak 能够准确地分析各种电子和电力电子器件和 电路板中的气流、温度和热传递现象。也能够对系统级应用（如数据中心、计算机和电信设备）进行热分析。Icepak能够通过虚拟模型进行产品工作情况分析，得到物理测试无法测量的设计数据，并且可以让您得到实际组件上物理世界无法获取的数据。
ANSYS Icepak 使用著名的Fluent-计算流体动力学 的求解器引擎来进行热和流体流计算。同时提供多重网格和基于压力法的求解器，提供快速稳健的计算。该解决方案还为复杂几何形状提供网格生成算法，包括多块和非结构化六面体主导网格生成。虽然网格生成过程是完全自动化的，您还是可以自定义这一过程，从而改善网格来优化计算时间和求解精度之间的权衡。
ANSYS Q3D Extractor Q3D Extractor 使用高效的三维和二维准静态电磁场模拟技术，从互连结构提取 RLCG 参数。然后自动生成一个等效的 SPICE 子电路模型。这些高精度模型可用于信号完整性分析，从而研究串扰、地弹噪声、互连延迟和振铃等电磁现象，以了解互连、IC 封装、连接器、PCB、母线和电缆的性能。
Q3D Extractor 提供部分电感和电阻提取能力，帮助设计直流电源转换器，以及触屏设备的互容提取。为了加速模型创建，它还可以从知名的 MCAD 和 ECAD 提供商（如 Altium、Autodesk、Cadence、Dassault、Mentor Graphics、PTC 和 Zuken）那里导入文件。这就提高了分析现代电子封装和 PCB 的效率，以确保集成电路的合适性能。Q3D Extractor 将数据无缝传输到不同的 ANSYS 物理解算器上，如用于热设计的 Icepak 和用于结构分析的 Mechanical，以提供多物理场分析。
